3М™ Scotch-Weld™ DP270 Клей эпоксидный двухкомпонентный конструкционный адгезив или двухкомпонентная низковязкостная эпоксидная смола, предназначенная для подклеивания, заливки, капсулирования электронных компонентов.
DP270 применяется для заливки и капсулирования чувствительных к температуре, а также хрупких компонент (стеклянные диоды, сенсоры), трансформаторов, реле и т. д.

• Не вызывает коррозию меди
• Устойчив к термическим ударам
• Сохраняет отличные изоляционные свойства при высокой влажности
• Для использования с аппликатором EPX

Скачать описание